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            服務電話:400-6362-118
            晶圓劃片刀
            價格:面議

            可應用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導體材料的精密切割


            優勢 : 
            能有效地解決相關問題:
            1、刀片錯刀問題;
            2、背崩問題;
            3、刀片壽命短的問題;
            4、崩缺問題。


            供貨周期短,穩定性好,性價比高。
            1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;
            2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點;
            3、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。


            快速響應,專業服務。
            1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
            2、24小時內響應客戶異常處理。


            規格說明


            刀片尺寸參考表

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