<form id="7hb99"><dl id="7hb99"><dl id="7hb99"></dl></dl></form>

        <big id="7hb99"><rp id="7hb99"><rp id="7hb99"></rp></rp></big>

          <big id="7hb99"></big>

            服務電話:400-6362-118
            BGA切割
            價格:面議

            BGA切割主要應用西斯特金屬刀,切割效率高,品質好,壽命長


            金屬刀產品特點

            1、劃片刀具有高韌性、高精度、超薄、長壽命、使用方便等特點;

            2、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開槽,滿足不同加工需求。

            3、刀片可適配市場主流劃片機,是半導體切割的重要工具。


            金屬刀優勢  

            一、能有效地解決相關問題:

            1、刀片壽命問題;

            2、崩缺問題。


            二、供貨周期短,穩定性好,性價比高。

            1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;

            2、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。


            三、快速響應,專業服務。

            1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);

            2、24小時內響應客戶異常處理。


            金屬刀規格說明

            暖暖高清在线观看免费完整版

                <form id="7hb99"><dl id="7hb99"><dl id="7hb99"></dl></dl></form>

                  <big id="7hb99"><rp id="7hb99"><rp id="7hb99"></rp></rp></big>

                    <big id="7hb99"></big>