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            案例分享-晶圓劃片刀
            發布時間:2022-03-15 點擊數:1035

            晶圓的應用領域

            封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前,集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫療電子及其他消費類領域占比不斷擴大并保持增長,所有涉及到電路的電子產品都會使用到集成電路。

            晶圓的材料特性

            晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,蝕刻設計,使其帶有獨立電氣性能,即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。

            切割時的注意事項

            晶圓切割需要在晶圓切割機主軸上安裝一個帶有輪轂的金剛石刀片,沿著晶圓表面設計好的街區橫向和縱向切割,分離成單獨的小顆粒。


            在晶圓切割過程中要特別注意以下幾點,以避免產生品質隱患。

            1. 接觸晶圓首先要做好靜電防護(10E6Ω至10E9Ω),避免損傷晶圓;

            2. 使用電阻阻值為13-18MΩ的去離子冷卻水或在純水中添加Diamaflow切削液,能有效避免產品氧化及硅粉殘留;

            3. 使用純水二氧化碳發泡機(0.6M±0.1)避免臟污和靜電損傷;

            4. 選擇適合的切割刀片及適合的工藝參數,保證切割效果;

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