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            半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用!
            發布時間:2022-07-30 點擊數:180

            半導體封裝

            半導體包裝是指芯片通過多個工序產生獨立電氣性能的過程,以滿足設計要求。包裝過程為:前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒,然后用固定晶體機固定在相應的引線框架上,用氮氣烤箱固化,然后用焊機將超細金屬導線連接到基板引腳,形成所需電路;然后用塑料密封機用環氧樹脂包裝獨立晶片進行包裝保護,即半導體包裝過程。包裝后進行一系列操作,進行成品測試,最后進入倉庫。

            膠膜在封裝過程中的應用

            在半導體包裝過程中,晶圓切割和基板切割是整個包裝過程中不可缺少的重要過程,切割質量直接影響客戶滿意度和公司效益,切割過程影響質量因素:切割機、切割參數、切割刀片、表面活性劑、冷卻劑、薄膜等,分析了刀片、工藝、冷卻水在切割過程中的應用,本文將重點關注藍膜的應用。

            藍膜的分類與應用

            不同粘度和要求的藍膜適用于不同的客戶目前市場上常見的藍膜主要是224和225。

            常見的異常及處理方法

            在包裝切割過程中,經常會遇到一些切割相關的質量問題,原因很多,藍膜選擇不當也會導致質量問題,常見的異常有:背部崩潰、飛料、拉絲、殘留膠、氣泡、污垢。這里主要從藍膜的角度來分析常見的異常和相應的處理方法。

            為了達到良好的切割效果,必須對切割過程中使用的輔助性能和應用有非常清晰的認識。當我們對藍膜的性能有更多的了解時,我們可以根據切割工藝的需要選擇更合適的藍膜,可以有效提高生產質量、效率和生產成本,為客戶提供更好的切割方案。

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