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            深圳西斯特軟刀應用之DFN切割
            發布時間:2022-06-02 點擊數:190

            隨著電子信息化不斷進步,半導體產業也在日新月異的變化。為適應市場消費需求,各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優、能耗低等方向發展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。

            目前,IC封裝成品切割以整體型軟刀為主,如何保證封裝后成品切割合格率?除了產品結構設計、設備精度、制造工藝,生產環境外,離不開切割刀片的精準選型及刀片整體穩定性。以下簡要介紹深圳西斯特自主設計、研發、生產的整體型軟刀與實際加工案例。

            01 整體型軟刀加工DFN原理

            切割刀片安裝在切割設備主軸軟刀法蘭上,在主軸以每分鐘2萬轉到3萬轉的高速旋轉下,通過刀片上的金剛石顆粒撞擊(Fracturing)方式,將工件需要切割部分敲碎,并利用刀口(Chip pocket)及時清除掉切割碎屑保證產品質量。

            02 整體型軟刀介紹

            03 樹脂整體型軟刀應用領域

            主要加工:DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃、等其他材料。

            通過集中度、結合劑及金剛石顆粒調整,可以有效改善加工質量、刀片使用率及解決常見的品質問題,如:金屬毛刺、產品分層、管腳熔錫、切割過程斷刀、蛇形切割、崩缺等。

            04 加工案例

            05 切割效果

            40倍顯微鏡下檢驗無毛刺、崩缺和金屬分層等品質異常。

            通過選擇合適的加工耗材,配合科學的加工參數,使得切割加工變得更容易。

            深圳西斯特科技是一家集研發、生產、銷售于一體的專業劃片刀公司,面向市場提供高性能、高精度、品質好、壽命長、價格合理的切割刀片,以及整體解決方案,協助客戶提升工藝技術水平,贏得更多市場。


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