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            晶圓切割常見缺陷分析
            發布時間:2022-05-04 點擊數:198

                   目前國內半導體設備規模已達200億美元,但國內半導體設備銷售額不足200億元人民幣,市場自給率僅為15%。國產化率比較低,而且進步很大。例如,晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰。

              刀刃厚度和長度對質量的影響

              厚度方面,需要根據劃線槽的寬度來選擇切割刀片的厚度。一般情況下,應選擇標準劃線槽寬度的一半,同時,切割刀痕應符合可接受的削片范圍。目的是防止芯片被損壞。至于長度,所選切割刀片的刀片厚度需要符合正常范圍值。如果太長,就容易導致高速旋轉過程中出現東邊等異?,F象。

            金剛石粒尺寸和集中度

              顆粒的大小將直接影響后續的切割質量和刀片的使用壽命。比如粒度較大的金剛石,在高速旋轉的情況下可以快速去除更多的硅材料,但也降低了切割質量。此外,顆粒集中度對切割質量也有顯著影響。目前常見的劃片刀片有五種規格的集中度,一個旋轉周期去除的硅材料量是一樣的。但是平均起來,每個鉆石顆粒的數量真的不一樣。根據相關數據檢測可知,高密度的金剛石顆??梢杂行У难娱L劃片刀的壽命,同時也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。

              綜上所述,晶圓切割過程中容易出現崩邊、崩角等問題。解決方法在于選擇相應的刀刃厚度和長度以及金剛石顆粒的尺寸圖。


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