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            擴展海外業務,西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展
            發布時間:2022-05-25 點擊數:142

            2022年是疫情依然肆虐的一年,上半年國內眾多展會延期,市場開拓停滯,企業發展乏力。


            在全球半導體產業競爭激烈,國內自主發展高歌猛進的當下,產業鏈上各企業不敢有任何的停頓。


            深圳西斯特對劃片刀產品的研發生產已近15年,在進口品牌為主流的市場大環境下,仍然搶占有一定的市場份額,憑借的是不俗的產品品質和周到的服務。


            正是秉承著這樣的工匠精神,西斯特在2021年獲得了快速的發展,今年在疫情影響下依然小步快走,產品獲得了越來越多封裝廠的認可,品牌知名度更擴展到了東南亞地區。

            為此,公司接受主辦方邀請參加今年6月21~23日在馬來西亞檳城舉辦的semicon半導體展,用產品說話,為中國品牌舉旗。


            公司提供專業的劃切系統解決方案,除了晶圓切割刀片、封裝切割刀片、預切割修刀板、陶瓷吸盤等產品外,還提供系統的劃切技術服務,為擁有不同切割材料提出不同切割要求的客戶,選擇合適的精準的切割方案。



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